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HS-6200 全自动双面对准紫外光刻机
五大核心技术优势
核心硬核优势·赋能高精度量产
高精度双面双光路对准系统
搭载上下双独立CCD视觉光路,正面精准对准精度可达≤±1um,背面对准精度≤±2 um,适配全品类晶圆。全自动预对位+实时动态纠偏,多层连续套刻重复稳定性优异,满足高端器件精密工艺需求。
全自动无损晶圆闭环传输
采用双真空机械手背吸式上下料设计,全程无人干预,实现自动化闭环作业。支持自动间隙调平、软接触压力精准可控,适配0.3-1.5mm全厚度8寸晶圆,兼容标准晶圆盒自动装卸,可无缝对接匀胶、显影等前后道产线设备,适配自动化产线升级。
长寿命高均匀UV-LED曝光光源
标配365nmi线工业主波长,可选405nm/435nm混合波段;光源照度均匀性≤3%,光强45mW/cm2连续可调。光源使用寿命10000小时,相较传统汞灯能耗降低60%,无需频繁更换灯管,大幅降低生产耗材成本与停机维护时间。
一体化抗震大理石平台
整机采用大理石防震工作台,;搭载UVW高精密工件台,微米级细微调节补偿对位偏差,长期连续量产工况下无精度漂移,持久保障微米级加工精度,设备稳定性远超行业同类机型。
智能可视化工控系统
搭载Windows可视化触控操作界面,全流程工艺参数可一键存储、快速调用,适配多品种产品快速换产。支持自动剂量曝光、定时曝光作业模式,内置异常故障报警、生产数据追溯、实时产能统计功能,可无缝对接工厂MES智能产线系统。
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8”wafer 全自动光刻机(Mask Aligner)
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全自动光刻机4/6寸兼容型(Mask Aligner)
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12寸全自动光刻机(Mask Aligner)
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