近日，我司 12 寸全自动接近式光刻机完成打包防护，正式启运交付客户。面向 AR 光波导、MicroLED、MEMS 芯片等前沿半导体器件的量产工艺需求，该设备支持 12 寸大基板加工，搭载自动上料、对准、接触 & 接近式曝光一体化系统，可灵活适配多种工艺方案，兼顾曝光精度与长期量产稳定性，契合 AR 光学器件规模化制造场景，助力客户顺利推进 AR 光学芯片产线建设，加快前沿光电产品产业化落地进程。

    我司持续深耕半导体光刻装备赛道，聚焦 AR/MEMS、MicroLED、光通信等新兴应用领域，坚持打磨设备核心性能与工艺适配能力，持续为行业客户提供稳定可靠的国产光刻解决方案，携手赋能国内光电产业高质量发展。