2026年10月10日，一台8英寸全自动光刻机在江苏海思半导体科技有限公司（以下简称“江苏海思半导体”）完成出厂调试与客户验收，正式装车发运。这台设备将承担硅基 Micro LED 晶圆的图形化制程——把设计图形变成一枚枚发光像素的关键一步

设备完成出厂验收与真空包装，整装待发

一、Micro LED 量产竞速，8英寸成为分水岭

Micro LED 凭借高亮度、低功耗、长寿命，被视为 AI 眼镜、AR 等下一代终端的理想显示方案，硅基 Micro LED 则是当前受关注的产业化路径之一。今年以来，国内多条 8 英寸 Micro LED 产线相继通线投产，行业竞争的重心，已经从“技术能不能做出来”，转向“量产能不能赚回来”。

从6英寸切换到8英寸，单片晶圆可切出的芯片数量大幅提升，单位像素成本随之下降。但硬币的另一面是：晶圆更薄、更易翘曲，对光刻设备的对准精度与自动化水平提出了更高要求。谁能稳稳接住 8 英寸量产需求，谁就有机会在这轮竞速中拿到入场券。

发运前，工作人员对包装做最后检查与固定

二、对准、节拍、柔性，三件事做透

本次发运的设备为面向8英寸（200mm）晶圆的全自动掩模对准光刻机，围绕量产需求在三个方面做了针对性优化：

                                                                                              本次发运的8英寸全自动掩模对准光刻机（出厂调试完成后拍摄）

对准更准：正面对准精度优于±1μm，可选配背面对准模块（优于±2μm），满足键合片、双面套刻等工艺需求；配合全自动楔形误差补偿，即使面对薄片、翘曲片，也能稳定贴附、均匀曝光。

跑得更快：双SMIF自动天车上下料、两台独立双机械手臂传输，可实现批量化无人值守运行；含掩膜版库支持掩膜版自动上下料

三、避开巨头主战场，深耕细分赛道

长期以来，接近式与接触式光刻设备市场主要由德国 SUSS、日本 DNK、奥地利 EVG 等海外厂商占据。江苏海思半导体选择迎接高端前道光刻的正面竞争，深耕中高端接近式、接触式光刻细分赛道，以“设备＋工艺＋服务”的一体化能力切入量产线。

江苏海思技术团队深耕接近式光刻机，核心团队拥有15年黄光区光刻工艺经验。2019年，首台1μm级全自动接触式光刻机实现规模商用；2023年，商用步进式光刻机上市；2024年，推出350nm／500nm分辨率步进式投影光刻机。目前，公司在苏州与成都形成双基地布局，产品覆盖2至12英寸晶圆单面、双面对准光刻设备，广泛应用于 MEMS、集成电路、化合物半导体、功率器件、3D封装（TSV）、AR/Micro LED 等领域。

“客户要的不只是一台设备，而是整条产线的产出和良率。”江苏海思半导体相关负责人表示，公司将持续迭代8英寸、12英寸高精度双面对准光刻平台，并与产业链客户围绕 Micro LED 前沿工艺开展联合研发，向光波导、光芯片及 CPO 光学器件等新兴场景延伸光刻解决方案。

10月21日至23日，江苏海思半导体将携全系列光刻设备亮相苏州国际博览中心第十六届国际纳米技术产业博览会（展位号：T43-1），同型号8英寸全自动光刻机将在现场展示，欢迎业界同仁莅临交流。